贺利氏电子不仅拥有将不同材料整合到一个完整系统中所需的专业技术知识，而且对如何优化材料及材料组合也有着深刻理解。该实业公司通过将创新产品组合、强大应用能力和全面材料专业知识相结合，以支持客户实现自己的开发目标：
新一代产品的开发周期更短、成本更低、上市速度更快
开发增强功能的小型设备和终端产品
为客户产品配备的电子器件，即使在极端条件下也能提供更高的功率密度和更长的使用寿命
专注材料集成前沿技术
电子市场的技术挑战：每一代电子设备都要求在更小的空间内发挥更大的功能。所以，开发目标是减少设备的重量和体积，提高可靠性并符合最新法规要求。电子元件由许多材料组成：基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑化合物以及外壳。在贺利氏电子的应用中心，通过将材料匹配、加工和应用测试专业知识相结合，该实业公司为技术挑战提供优质的解决方案。
烧结：在电子制造领域，烧结技术可真正替代电子制造领域的传统焊接工艺。特别是当面临电子行业对高功率、高工作温度和高可靠性的迫切要求时，烧结技术可帮助客户提前布局，开发面向未来的电子产品：
贺利氏电子的核心竞争力包括金属陶瓷基板、粘结剂、焊接材料和烧结材料、厚膜浆料以及金属基板等。作为材料解决方案专家，贺利氏电子为客户提供从材料、材料系统到组件，直至全方位技术服务的完整产品组合。